因为AI下半场的时候，无论是GPU、CPU、还是存储，一方面它们的面积越来越大，越来越堆叠，有利于它们的算力越来越高；另一方面，它们的算力爆发式提升之后，背后是大量的计算，自然也会带来巨大的功耗，巨大的热量。 而热量的释放就会使得硅片有热膨胀，原因很简单就是热胀冷缩。但是现有的有机材料基板的热膨胀系数和硅片的热膨胀系数并不匹配，两者之间不能够很好地同步热胀冷缩，就容易在反复拉扯中出现松动，从而使得整个芯片信号传输大打折扣。 但是，玻璃基板的热膨胀为3-9，基本上能够匹配上硅的热膨胀系数2.9-4。这就能够很好地应对AI下半场的大算力、大功率、大热量的运算场景。 除此之外，玻璃基板具有较高的表面平整度和低粗糙度，为微小尺寸半导体器件的制造提供了理想的平台，有利于高密度RDL布线。它的化学稳定性也更加出色，相比于有机材料吸湿性更低，能有效抵抗湿气、酸碱等环境侵蚀，保障封装内元件的长期稳定性。 还有一点很关键，就是玻璃基板在面对大尺寸芯片的封装时，也能够节省巨大的成本。主要是因为玻璃基板是方形的，而芯片也是方形的，当芯片越做越大时，如果依然用圆形的硅片就会导致周边有更多的地方被废弃掉，但是同样是方形的玻璃基板的空间利率就会高很多。 据推算从200mm晶圆封装过渡到300mm大约能节省25%的成本，从300mm晶圆封装过渡到板级，则能节约66%的成本。就是说，面板级封装的成本与晶圆级封装相比将会降低66%。 很多人在用过去的眼光看一些新鲜的事物时候，很多产业变革早已悄然发生，玻璃基板就是这么一个在快速变化的产业，以此来迎接AI下半场的大发展！ 大家已经看到了，京东方和康宁公司签了合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。 京东方已经有了初步的玻璃基板生产计划表。现在的话，其实就已经有非常小的一个批量去做这个玻璃基板封装载板了，差不多月产300片的样子。千万小瞧这300片板子，每一片能够切割出来数十个小片的基板，目前单个小片样品的报价已经高达1000美金以上。 另外产业里的信息预估28年整个行业的渗透率可能会在30%。也就是说，是到28年的时候，预估到28年年底的时候，整个封装载板这一块儿啊，大概率可能是玻璃基板占30%啊，然后剩下的可能是大头儿60%多，70%多可能是ABF。 这样换算下来，玻璃基板在2028年的市场差不多在600亿元。大摩及中信证券预计，京东方该业务充分量产后净利率可高达35%~40%，将会给公司带来可观的利润。 举个例子，新能源汽车从2020年不足两位数的渗透率到现在接近50%的渗透率，这个过程，汽车龙头、电池龙头、锂矿龙头等等都是涨了多少倍！ 另外一个，行业龙头企业他的技术研发能力很强，资金实力也很强，产业链能力也很强，所以说他基本上会在整个产业链上下游都有布局，比如TGV、填孔等，甚至做到全产业链。 目前已经看到，京东方的中试线虽然是采用较为成熟的海外进口设备。但是，未来京东方在走向大批量产的过程中，一定会积极导入国产设备供应链。因为，一些激光打孔、玻璃精密切割等国产设备商已经在京东方，甚至台积电送样验证了。 最后，LED面板企业不仅仅卡位了玻璃基板，支撑AI时代全光互联的顺利发展。而且还卡位了AI时代的光源，就是电信号到光信号，光信号再到电信号，它中间的这个光源和MicroLED光源密不可分。
