智通财经APP获悉，国盛证券发布研报称，华为正式发表“韬(τ)定律”，预计到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。两存上市在即，国产先进制程与先进封装持续突破。国内晶圆代工厂在28nm等成熟制程领域实现技术突破、持续扩张产能，正逐步重塑全球供应格局，有望直接受益于此轮成熟制程供需反转。在先进制程与成熟制程共振的行业大背景，该行坚定看好本轮半导体大周期，国产制造端与设备端有望充分受益于国内半导体技术的突破与产能扩张。 这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。随着制程逼近原子级，晶体管缩小难度陡增、工艺成本指数级飙升，“几何缩微”的红利逐渐消退。与此同时，人工智能、高性能计算等领域对算力的需求呈指数级增长，传统工艺已难以匹配产业需求。探索一条不依赖物理尺寸缩小、可持续演进的新路径，成为全球半导体行业的共同使命。“韬(τ)定律”核心目标是系统性降低时间常数τ(韬)，为此，华为创新性地提出了“逻辑折叠(LogicFolding)”等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，通过持续压缩信号传播时延，在不依赖极致物理制程的前提下，大幅提升晶体管密度与系统性能。在过去六年的实践中，基于韬(τ)定律，华为已成功设计并量产了381款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求。其中，将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。预计到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。 它打破了全球半导体产业长期由西方理论主导的格局，为产业发展提供了兼具创新性与可行性的中国方案，有望重塑全球半导体产业的竞争格局与发展轨迹。韬定律也能有效提升芯片在有限功耗下的有效算力，从而节约成本，为AI浪潮赋能。 据上交所披露，长鑫科技科创板IPO将于5月27日上会。据证监会网站5月19日披露，长江存储控股股份有限公司已办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市。根据长鑫科技招股书，2026Q1营收达508亿元，同比增长719%，净利润为330亿元，同比增长1268%;归母净利润为248亿元，同比增长1688%。公司预计2026年H1实现收入1100-1200亿元，同比增长612.53%-677.31%，实现净利润660-750亿元，同比增长1714.67%-1934.85%，归母净利润为500-570亿元，同比增长2244.03%-2544.19%，业绩增长强劲。此外，在AI与HPC驱动下，先进封装需求爆发，国产封测厂商均积极布局各个先进封装技术。华为新定律有望进一步加速国内先进制程与先进封装产业技术发展。 新一代AI服务器单柜功率从普通服务器的3-5kW飙升至15-20kW，核心芯片功耗突破1400W，所需的电源管理芯片数量是普通服务器的数倍，TrendForce指出，由于AI服务器对电源密度的需求远高于通用型，且属于供应商优先供货的品项，8英寸晶圆BCD制程因此大幅偏向AIPMIC，而供给端收缩下，8英寸产能全面紧张。随着AI需求强劲成长，台积电自2025年起逐步削减8英寸产能，计划2027年实现部分厂区全面停产，将资源集中投向先进制程及高阶封装业务;三星晶圆代工减产动作更为激进，2025年下半年便启动8英寸产线收缩，其核心目标是将产能、资本开支向12英寸先进制程倾斜，全力争夺AI算力芯片代工市场份额。国内晶圆代工厂在28nm等成熟制程领域实现技术突破、持续扩张产能，正逐步重塑全球供应格局，有望直接受益于此轮成熟制程供需反转。 半导体制造：中芯国际、华虹公司、晶合集成、芯联集成等;半导体前道设备：中微公司、北方华创、拓荆科技、华海清科、中科飞测等;半导体后道设备：华峰测控、联动科技、金海通、长川科技、光力科技等半导体材料：天承科技、雅克科技、鼎龙股份、彤程新材、安集科技、兴森科技、兴福电子等;封测：盛合晶微、长电科技、通富微电、晶方科技、甬矽电子、汇成股份、伟测科技、利扬芯片等。
